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杭州三新大厦采用勇电二次封装φ40led点光源全彩贴片约18000颗，点光源上下间距为8cm。勇电不承接工程，为客户提供灯光产品、设计及技术服务，本栏目中所展示的实景工程案例均选
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/3/30/269785.html2012/3/30 9:41:35
“以传统照明光源为基础，大力开拓led新型光源和陶瓷金卤灯领域，公司确定了未来几年的经营战略目标：2012年，预计实现销售收入6.45亿元；2013年目标9亿元；2014年目标1
https://www.alighting.cn/news/20120326/114000.htm2012/3/26 11:00:22
具那样的结构、外壳，还必须给予各种串、并联矩阵的led 光源灯板、ac/dc 的恒流驱动电源、铝或陶瓷等的散热器，led 照明灯具生产厂家需要聘请电子、光学、结构的设计工程师;而传
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/23/135348_18.htm2012/3/23 13:53:48
日本轻金属表示，高纯度氧化铝原先主要用于当作陶瓷原料或荧光材料，因近年来使用led的照明及液晶面板需求增加，也带动作为led蓝宝石基板原料的高纯度氧化铝需求急增，所以，为了适应来
https://www.alighting.cn/news/20120322/113652.htm2012/3/22 10:01:22
摘要：罗姆以led照明为核心，拥有从贴片led到电源模块、驱动ic等广泛的产品线，提供综合性半导体厂家独有的照明解决方案。此次，罗姆在“led综合解决方案”展区，推出解决中国le
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2012/3/21/268998.html2012/3/21 10:19:43
罗姆以led照明为核心，拥有从贴片led到电源模块、驱动ic等广泛的产品线，提供综合性半导体厂家独有的照明解决方案。此次，罗姆在“led综合解决方案”展区，推出解决中国led照
https://www.alighting.cn/news/2012320/n492338306.htm2012/3/20 14:33:26
d光源 采用台湾琉明斯的专利结构的led灯珠，其芯片放置于接脚上，热能过银脚直接将芯片节点所产生的热带出来，同传统的直插产品，及传统的贴片产品在散热方面有质的不同，芯片的节点温度不
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/20/268919.html2012/3/20 10:24:43
led的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。led英才网 一，常规现有的封装方法及应用领域 支架排封装是最早采用，用来生产单个le
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。led英才网 有关led的使用寿命，例如改用硅质封装材料与陶瓷封装材料，能使led的使用寿命提高一位数，尤
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
碳，ｄｉａｍｏｎｄ ｌｉｋｅ ｃａｂｒｏｎ）导热系数达到４７５ｗ/ｍｋ用它取代ｍｃｐｃｂ的环氧树脂/陶瓷的绝缘层，可将ｍｃｐｃｂｄ热传导率提升百倍。 3）设计时每一相关环节都要考虑热流向优
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
