站内搜索
计，概括来讲就是热- 电- 机-光（t.e.m.o.）， led 封装关键技术传统的多芯片集成封装多是将led 芯片按照一定的规则固定在电路板上，如铝基覆铜板、陶瓷电路板等，由
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
亚壮照明推出的最新款之sol铝崁灯系列使用的COB led光源通过lm80 ，led基板温度维持85度，连续点亮5000hrs， 实测结果光衰小于3%，加上高功率(pf80
https://www.alighting.cn/pingce/20121029/122405.htm2012/10/29 9:37:48
率plcc封装、5630的中功率plcc封装和3535及3045的高功率陶瓷封装，此测试结果将提供使用者可依据的参考标准，来选择适合的亿光led照明元件产
https://www.alighting.cn/news/20121029/n650045140.htm2012/10/29 9:36:58
体，散发迷人的光芒。整灯尺寸为23.5 x 32 x 76 cm，同系列限量生产的手工陶瓷版同步发售中。房海明的微信二维
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/27/295054.html2012/10/27 21:05:56
美。 这是在南京路以旧上海西化风格建筑为主的一段。街灯是陶瓷灯管150w，呈现冷光色系。整体泛光照明用的窄角束投光灯手法烘托出明暗的层次，以便区分开前后景。在窗棱上配置灯具，暖色
http://blog.alighting.cn/86428/archive/2012/10/25/294548.html2012/10/25 14:56:57
台湾led COB封装厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 led，突破现有COB封装暖白效率不彰的问题，运用其开发之特
https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122181.htm2012/10/25 9:18:10
https://www.alighting.cn/pingce/20121024/n690245033.htm2012/10/24 14:09:37
在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、COB封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
mlCOB系列是COB发展的最新、最完善的封装设计，与传统smd led使用成本对比，mlCOB光源模块在应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20121023/122241.htm2012/10/23 10:10:44
丹单位：复旦大学信息科学与工程学院系别：光源与照明工程系职称：副教授研究方向： 照明视觉基础；照明人体工效学；光度学与色度学；道路与交通照明、室内照明的研究和评估；新型光源如陶
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/23/294257.html2012/10/23 10:03:18
