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中国半导体照明工程到2015年芯片国产化将达70%

中国863计划新材料领域专家组近日透露,根据「十二五」规划,半导体照明工程到2015年芯片国产化将达70%,形成百亿元以上芯片企业与百亿元以上应用企业体系,实现年节约用电100

  https://www.alighting.cn/news/20101103/107923.htm2010/11/3 0:00:00

硅基大功led芯片进步神速,晶能光电融资扩产

记者从南昌高新区政府获悉,晶能光电新一期扩产融资款已经到账。自2012年6月晶能光电于全球先宣布实现硅基大功led芯片量产以来,其产品性能提升突飞猛进,光效由最初发布的12

  https://www.alighting.cn/news/20130513/112701.htm2013/5/13 13:30:49

晶能光电在硅谷展示全球唯一量产的硅基大功led芯片

晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一代高亮led峰会”并发表演讲,介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功led芯片的最新成果,引起业界高度的关注。

  https://www.alighting.cn/news/20120718/113356.htm2012/7/18 17:38:49

led照明将成多领域主角

近日,国家节能中心在京发布了10个“高效照明节电技术最佳实践案例”,希望以此引导使用者采用高效照明节电技术,达到节约能源和应对气候变化的效果。

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n174257137.htm2013/10/8 14:14:07

大功led壁灯

大功led壁灯、大功led筒灯、led壁灯、大功壁灯详细说明:◆产品特性:◆外壳为压铸铝,表面为5mm高清晰钢化玻璃,全防水设计,能适应各种温湿度环境;◆采用光学级pmm

  http://blog.alighting.cn/dengyuqun/archive/2008/8/1/166.html2008/8/1 9:50:00

大功白光led路灯的应用及可靠性分析

大功白光led在道路照明方面的应用, 随着国家政策的大力扶持以及各地方政府的重视, 正在逐渐形成一个发展的高潮, 特别是国家科技部推出”十城万盏”计划以来, 各地政府, 市政部

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/17756_06.htm2011/7/26 17:07:56

硅基热沉大功led封装阵列散热分析

本文对基于硅热沉的大功led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

大功led封装用散热铝基板的制备与性能研究

通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57

浅谈:led荧光粉的大功小功荧光粉的误读

自从yag,氮化物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读,led荧光粉在使用过程中并不存在有大功小功荧光粉之分。随着封装形式的不

  https://www.alighting.cn/resource/20110817/127301.htm2011/8/17 15:51:22

艾笛森跨足特殊照明市场,扩展led市场渗透

展led于照明市场的渗透,艾笛森将参与2014广州国际照明展,届时将展出一系列全新产

  https://www.alighting.cn/news/20140530/108718.htm2014/5/30 9:52:44

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