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金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262807.html2012/1/29 0:46:19
法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触，现在很多led灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片，可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm，厚度可选择，1.0mm
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262806.html2012/1/29 0:46:16
证生产的重复性与稳定性。总部位于南昌研制gan-on-simocvd生长技术的晶能光电，近日开发出一款采用1×1mm芯片冷白光led，在350ma电流下光输出超过100流明。目前绝
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262785.html2012/1/29 0:45:12
绍： 0603：换算为公制是1005，即表示led元件的长度是1.0mm，宽度是0.5mm。行业简称1005，英制叫法是0603. 0805：换算为公制是2125，即表示led元
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262784.html2012/1/29 0:45:10
大。以0603规格厚度为0.6mm的普通片式led产品为例进行说明。如果选用厚度为0.3mmpcb板，胶体部分厚度只可能为0.3mm，再选用厚度为0.28mm的晶片进行固晶，整体厚
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02
比gaas和蓝宝石都好，而且易于加工，价格便宜，是功率型芯片的首选材料。 2001年，cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片，其尺寸为0.9mm x 0.9mm，顶
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
阻立体导热插拔led封装技术。 桥式acled芯片技术主要是利用桥式整流电路的设计，将ac电流导入后经由转换，会输出dc电流；此外，工研院亦突破微晶粒制程技术，在单颗1mm2的面
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262749.html2012/1/29 0:42:50
以规模化生产，一致性好，led灯都是多芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是：1，能透过光线，厚度在0.1----0.5m
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
系我们www.china-luao.com电话02158891195附件：led显示器件规格显示器件类型发光点密度每个汉字最小显示尺寸显示颜色ф5mm发光点阵17200点/㎡122m
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262736.html2012/1/29 0:41:26
箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。 5. 驱动芯片本
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262729.html2012/1/29 0:41:03
