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现有的用来做led日光灯的线路板有2种：铝基板、玻纤板。 1、 铝基板：现市场上大多日光灯都是用铝基板来做的。铝基板结构从上致下分别为：线路板层、导热绝缘层、铝基层。 线路板
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304324.html2012/12/17 19:35:41
详细介绍如：（可随功率的大小改变外壳的长度，宽度与高度不变）本公司可配套铝基板、反光罩 名称： led模组路灯外壳、集成路灯外壳 型号: mc-l
http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89064.html2010/8/15 15:27:00
纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有gaas、AlN、zno等材料。 mocvd是利用气相反应物（前驱物）及ⅲ族的有
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00
个显着优点是其寿命是用数十年来衡量的。多种高亮度led的光子向各个方向发射,包括向基板方向的下方。如果基板有比led发光区小的带隙,基板会吸收大约一半的反射光,这就大大减少了光的输
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00
级led；恒流；热阻；热沉；硅基板 中图分类号：tn312+.8 文献标识码：a 文章编号：1003-353x(2006)01-0059-03 1 引言 目前，功率级le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
a、led行业使用说明 §导热硅胶用于铝基板与散热片之间 说明：此图为已使用导热硅胶的大功率led。图上面为铝基板（发热体）红箭头所指为片状导热硅胶。导热硅胶下面为散热片或
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/8/24893.html2010/1/8 10:46:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/8/24894.html2010/1/8 10:49:00
覆铜箔板,电位器板,冷冲板,酚醛垫板,钻孔台板,木浆垫板,白色垫板,3021纸基板,3025布基板,3240玻璃布板, fr-4黄料,白料,测试架专用板,防静电和白色夹蕊玻纤
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25856.html2010/1/22 21:57:00
析各种封装参数对led散热的影响。 2，系统级led热分析：主要是考察led组的散热通路（包括基板导热热阻+基板与散热器接触热阻+散热器热阻）。其中散热器的结构优化是设计的一
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41106.html2010/4/22 9:23:00
n board type)电源，适合直接焊接于各类电子仪器或工控机电设备之pcb母板上;因体积极小，帮助系统设计者解决了棘手的基板布局空间不足的问
https://www.alighting.cn/pingce/2014924/n110865925.htm2014/9/24 10:19:26
