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以cob(chip on board)方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
一般使用的功率或是低功率LED封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用。
https://www.alighting.cn/resource/2008317/V14460.htm2008/3/17 11:02:41
https://www.alighting.cn/news/2008317/V14460.htm2008/3/17 11:02:41
方将针对高亮度LED (hb-LED)的后段晶圆级封装制程及整合微结构技术共同研发新的改良技术，研发成果将技转给台湾厂商，加速提升国内LED相关产业竞争
https://www.alighting.cn/news/20110310/101027.htm2011/3/10 9:45:45
根据市调机构光电协进会(pida)预估，2011年台湾前10大LED封装/模组厂商营收总计将达708亿元左右，可能较去年小幅衰退约4%。主要系受到欧美消费市场不振、液晶电视销售疲
https://www.alighting.cn/news/20111008/100278.htm2011/10/8 10:41:02
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能，一直是近年来的研究热点，特别是大功率 白光LED封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/news/20091015/V21211.htm2009/10/15 10:17:52
上纬公司的力上牌leo环氧封装树脂，在display的应用上已获得客户的肯定，新开发并成功投入市场的无卤灌封胶——lv701，和经济实用的ocsos已被大部分数码管制造厂商认可。
https://www.alighting.cn/news/20090629/120659.htm2009/6/29 0:00:00
广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾认为，晶圆级封装将是产业发展的必然趋势，晶圆级封装可以将尺寸做小、成本降低。
https://www.alighting.cn/news/20120920/85374.htm2012/9/20 10:21:29
LED死灯是影响产量质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产量质量和可靠性，是封拆、使用企业需要处理的关键问题。下面对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。
https://www.alighting.cn/2014/9/29 10:31:09
全球市场研究机构trendforce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年成长20%，201
https://www.alighting.cn/news/2014514/n297962236.htm2014/5/14 10:26:25
