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艾笛森华丽转身,走向照明整合应用

LED高功率封装艾笛森2011年将大展身手,并定位为ldms(lighting design manufacturing service)整合服务元年,将从LED元件转型走

  https://www.alighting.cn/news/20110408/115701.htm2011/4/8 11:59:13

lamp-LED封装工艺流程图

本资料详细的描绘了lamp-LED封装工艺的流程,推荐下载了解。

  https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21

LED照明商机浮现 茂林抢进大陆市场

随着台湾电价上涨,LED照明需求也大幅增加,f-茂林(4935)、华宏(8240)与颖台(3573)商机浮现。其中茂林布局最积极,已与联手东贝(2499)积极抢进大陆照明市场,预

  https://www.alighting.cn/news/20120322/113872.htm2012/3/22 9:37:33

LED春燕来临 上下游商同步启动扩产计划

2009年7月中国台湾上市LED商营收总额共新台币59.82亿元(下同,新台币),较去年同期增长3.8%,较6月营收56.52亿元增长5.8%,目前上游芯片蓝光产能利用率满

  https://www.alighting.cn/news/20090813/117808.htm2009/8/13 0:00:00

光宝科LED封装做主轴,2009年背光渗透率上看35%

光宝科积极布局绿能事业,光宝科的LED主轴仍是封装,背光切入会越来越高。

  https://www.alighting.cn/news/20090409/117908.htm2009/4/9 0:00:00

关白玉:LED封装技术目前是最大挑战

关白玉认为,发热给LED器件带来最大的影响,如果总在高温的情况下实现照明,它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面,在封装的结构方面,LED的照明提出了严峻的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/2010729/V24549.htm2010/7/29 10:03:58

yole预测:LED封装成本下降推动新的设计

法国市场调研公司yole développement在2013年1月16日发布了关于LED封装的最新报告,其中指出“LED将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。

  https://www.alighting.cn/news/20130226/88522.htm2013/2/26 14:25:20

不同结温下大功率LED封装模组的性能分析

对2种大功率LED封装模组的一些性能参数,如正向电压、光通量、相关色温、显色指数和发光效率的热变化特性等进行了实验测试,并进行了相关分析。实验结果表明,大功率LED封装模组的高结

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127238.htm2011/8/29 16:47:11

一种色温可调LED封装与性能研究

本文介绍了一种新型的色温可调LED,利用大功率LED 芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数LED样品,测试了LED的光谱性能、色温、显色指数随驱动电流的变化,结果显

  https://www.alighting.cn/resource/20130105/126204.htm2013/1/5 14:36:36

LED封装制程中胶水常见问题及解决方法

封装过程中胶水的处理问题,直接影响着封装的效果,因此应该严把封装质量关,处理好胶水的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47

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