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针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率LED器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
根据相关数据统计，2016年，整个中国LED芯片市场规模增速明显，市场规模达到139亿元，同比增长9%，价格止跌。随着中国大陆厂商产能的提升，以及技术上与台湾的差距越来越小，价格
https://www.alighting.cn/news/20170331/149432.htm2017/3/31 10:16:48
一度困扰国内LED行业芯片测试与分选的技术难题，日前被莞企打开了突破口。昨日，广东志成华科光电设备有限公司(以下简称志成华科)透露，其成功研发设计了LED芯片自动测试与分选设备，
https://www.alighting.cn/news/20110708/115049.htm2011/7/8 9:40:04
本资料就LED进入普通照明市场遇到哪些问题？如何确定驱动器电路方案？以及如何选择LED驱动控制芯片？等相关技术问题进行了讨论及解释，《LED驱动控制芯片与灯具》分享给大家，欢迎下
https://www.alighting.cn/2013/4/28 13:41:51
LED封装照明以及背光源光学设计基础知识：光学设计理论知识；光学设计理论的作用；光学系统设计方法；LED封装的光学设计；LED封装案例；LED照明的光学设计；背光源光学设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/14/155821_44.htm2011/2/14 15:58:21
2013年，LED“免封装”的技术来势汹汹，有人认为这种技术会“革封装的命”，也有人认为“免封装”也是一种封装，只不过是一种先进的工艺。无论如何，无封装技术确实给LED封装行业带
https://www.alighting.cn/news/20140325/87495.htm2014/3/25 13:52:18
cob光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。
https://www.alighting.cn/news/201175/n456632951.htm2011/7/5 8:45:56
由于晶电的高亮度蓝光LED芯片持续缺货，市场传出下周起晶电的高亮度蓝光LED芯片将上调售价，不过晶电发言人张世贤矢口否认。
https://www.alighting.cn/news/20090604/102810.htm2009/6/4 0:00:00
随着实力雄厚的台资企业在内地的积极布局，原本处于中低端、同质化生产严重且在大打价格战的大陆LED封装企业将迎来更大挑战，可以预见行业洗牌时代即将来临。
https://www.alighting.cn/news/201171/n444132886.htm2011/7/1 8:51:28
