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LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封
https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02
据了解，这种芯片是目前LED小灯珠全串联最优方案，能够最大程度提升电源的效率和可靠性，并使LED驱动电源行业制造实现统一标准成为可能。
https://www.alighting.cn/news/20100811/117142.htm2010/8/11 9:39:54
5月16日，中国四联集团与石柱县签定总投资10亿元的LED芯片封装项目，该项目的正式落户标志着石柱经济社会发展迎来了新的参与者和推动者。
https://www.alighting.cn/news/20110602/100473.htm2011/6/2 10:58:05
道康寧公司于日前推出一体式热固型聚甲基硅酮树脂黏结剂——oe-8001芯片黏结剂，使用该材料制造的LED产品将具有良好的光传输性及出色的耐久性。
https://www.alighting.cn/news/20100705/105709.htm2010/7/5 0:00:00
2月5日，kyoto大学及日亚公司的研究人员研制出同时发出多色光的单芯片LED，2005年vanderbilt大学研究人员曾偶然地做出过类似结果。
https://www.alighting.cn/news/20080218/119337.htm2008/2/18 0:00:00
业界广大工程师所期待的2010年国际LED行业技术交流大会将于2010年4月16日于深圳市马哥孛罗好日子酒店如期举行。据悉，本次大会是一次全面性的技术研讨会，会议主题涉及芯片、封
https://www.alighting.cn/news/20100329/108204.htm2010/3/29 0:00:00
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封
https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00
独家专利热管理技术使得LED晶粒可承受更高电流级，而且架构比业界标准更紧凑，而不影响工作寿命。LED发光器与传统钨丝灯相比效率提升高达80%以上，而且这一LED engin旗下产
https://www.alighting.cn/pingce/20120910/122104.htm2012/9/10 11:04:23
印度政府任命的旨在推动发展本地半导体产业的一个委员会最近举行了首次会议，会议主要的议题就是接洽联系全球主要的半导体芯片制造商来印度开厂。印度政府之前宣布将投资50亿美元，建造两
https://www.alighting.cn/news/20110602/100470.htm2011/6/2 11:36:17
相对传统光源，LED具有的技术优点还包括长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点。但究其本质，在这众多的优点中，潜在的高光效、体积小和窄光谱这三点最为关键，这使得le
https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:33:22
