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磨薄、抛光后切割为细小的led芯片；中游星际照明led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程；下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品，如灯条
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15
2004年开发出大功率芯片的p-algan阻挡层界面平整化技术，大大减小了界面纳米刺相互嵌入所引起的漏电，led器件寿命延长一倍。 2005年开发出有源层应力预释放led新结构，将
http://blog.alighting.cn/wanghuaibing/archive/2013/4/25/315572.html2013/4/25 17:20:51
围内发生变化，以调节led的亮度。总之，照明级白光led是一种可用于替代普通照明的大功率固体发光器件，虽然受制于目前的价格，在一定程度上制约了应用的速度，但是由于其具有的优良性能
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/25/315512.html2013/4/25 9:16:51
年进入国内tv背光供应链的企业仅有瑞丰光电和东山精密，而随着国内封装企业技术品质的提升，开始全面进入tv背光供应链，万润科技、聚飞光电、国星光电的大尺寸led背光器件开始放量; 采
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/4/24/315494.html2013/4/24 22:40:21
体发光器件(led)应用产品标准化技术委员会(safj/tc10)委员。2001年开始创业，凭着一股踏踏实实、任劳任怨、勇于创新、敢于开拓的精神，积极进取、与时俱进，不断做大做强事
http://blog.alighting.cn/wangqinrong/archive/2013/4/24/315484.html2013/4/24 21:01:43
营、善管理的年青企业家。社会荣誉系龙岩市光电信息行业协会常务副会长、福建海峡品牌经济发展研究院副院长、海西创业专家团副团长、福建省半导体发光器件（led）应用产品标准化技术委员会委
http://blog.alighting.cn/wangqinrong/archive/2013/4/24/315481.html2013/4/24 20:56:21
粉的结晶度得到明显提高，且荧光粉的表面形貌有显著改善、稳定性有极大提高，封装的白光led器件在高温、高湿环境下的色漂移大幅度下降，性能达到国外进口粉水平，形成多款硅基氮化物红粉产品
http://blog.alighting.cn/zhuangweidong/archive/2013/4/24/315478.html2013/4/24 20:39:57
业本科：光电技术及器件、微波技术及器件 1985.8—1988.6 同上，光电子技术系物理电子技术专业硕士研究生: 气体放电、激光 三. 工作经历 1982.8—1985.
http://blog.alighting.cn/lizili/archive/2013/4/24/315463.html2013/4/24 18:26:42
得不错，我的成本当然就会在同等情况下，比竞争对手低。我的研发，假如说ic是自己设计的，我的电源外围器件少也比人家便宜，我的转换效率高，也可以省led芯片的数量。所以从各方面节省成
http://blog.alighting.cn/sunjianning/archive/2013/4/24/315449.html2013/4/24 16:39:09
