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在上一章里，确定了用于平衡整个装置能量收支的风扇种类。本文将以此为前提来设计散热片。从求出热传导率及散热量的公式来考虑即可得知，散热片（heat sink）的大概性能可通过简
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于江苏扬州，后来广东江门、安徽芜湖跟进。地方政府一般用抵税的方式进行补贴，这是各地招商引资的常态；扬州模式不同之处在于现金给付。譬如，对企业购置的led外延片生产所用mocvd炉以财
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315009.html2013/4/21 11:48:46
％，催生出了对于蚀刻pss晶圆的等离子设备的需求。现在，已经投入使用的用于制造pss的干法刻蚀设备约有280台，其中有200台是在2011年或2012年安装的。2012年估计也将维
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315007.html2013/4/21 11:48:39
延片生产设备）200台，该项目分期实施，一期投资60亿元，其中购置mocvd设备100台；项目总建设周期为4年，力争3年完成项目建设。这是基于市场对led项目的美好预期。但是201
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/19/314936.html2013/4/19 22:18:03
颈。房海明说：在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/18/314785.html2013/4/18 16:31:24
导体材料氮化镓基(gan)蓝光发光二极管(led)芯片及相关产品，王怀兵博士时任副总经理，负责关键材料外延片的研发及生产，该项目后被列为国家火炬计划、深圳市重点建设高新技术项
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/17/314677.html2013/4/17 14:30:05
显色指数集成光源模组的产能为12万片/
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314611.html2013/4/16 17:03:03
术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
、普瑞、晶圆等厂家led设计的灯具有什么区别？a：首先是价格区别；日亚的led价格是目前市场上最贵的，台湾和国内的led是较为便宜的。第二是性能区别；并不是采用了国际大厂led的灯
http://blog.alighting.cn/173475/archive/2013/4/16/314601.html2013/4/16 15:34:41
d设备数量为09年全球mocvd供应量的50%，三年计划新增的1466台，超过09年全球mocvd设备的总和，按照此计划，三年后外延片产能将是2009年的10-15倍。这里需要注
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