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高耐热LED封装硅胶——2017神灯奖申报技术

高耐热LED封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

固晶锡膏在功率型LED封装中取代银胶可大幅提高LED的导热效果

晶片固晶是LED 封装的重要环节,固晶材料的热传导性能对LED 的散热能力有相当的影响,功率型LED 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

多芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

电子大全:LED导电银胶、导电胶及其封装工艺

LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21195.htm2009/10/14 21:06:45

封装结构、工艺发展现状及趋势

对于LED的技术从业者而言, 成本光效与可靠度之外,更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。本篇白皮书针对LED封装技术的现状与未来做探讨,进而分析未来LED封装的技术与产

  https://www.alighting.cn/news/20181120/159097.htm2018/11/20 9:36:58

LED封装厂大幅下滑,11月营收年减逾30%

正处传统淡季度,又遭经济不景气冲击,LED封装厂11月营收均见大幅下滑,与10月营收相比,东贝(2499)、宏齐(6168)衰退幅度各达31%、17%,较2007年同期则分别减

  https://www.alighting.cn/news/20081209/92587.htm2008/12/9 0:00:00

台湾LED封装企业光宝、亿光上半年业绩上扬

LED营业规模在伯仲之间的封装厂光宝和亿光,法说会将在本周登场,光宝执行长滕光中将在今(29)日说明上半年的营运成果和第三季展望,亿光30日举行第二季线上法说会,由生产事业群总经

  https://www.alighting.cn/news/20110829/116924.htm2011/8/29 9:45:37

道康宁发布新型LED封装硅封胶道oe-6636

缩成型)和点胶制程的LED封装所研

  https://www.alighting.cn/news/20090710/120872.htm2009/7/10 0:00:00

传统淡季渐临,台LED封装厂犯“秋乏”

LED迈入传统淡季,封装厂东贝、隆达、艾笛森缺乏动能,10月营收较9月小增或下滑。东贝表示,随着中国大陆电视客户取得下一波家电补贴,第四季背光订单将逐步回笼,隆达则持续耕耘中国直

  https://www.alighting.cn/news/20131106/87685.htm2013/11/6 9:31:18

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