站内搜索
过芯片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120869.html2010/12/14 21:47:00
百万，但及时刹车，避免了更大的损失。南方都市报曾发表过led产业“田忌赛马”的文章，阐述过芯片、封装、运用的关系。赛马讲究战术，把芯片、封装、应用当作上中下三匹能力不同的马，重点突
http://blog.alighting.cn/wuyuqun/archive/2013/5/3/316348.html2013/5/3 16:44:35
报数据也不尽善尽美。 雨丁无极灯 和2011年比较，多家led公司2012年无论营收仍是净赢利均呈现了显着下滑。如闻名led芯片公司德豪润达，2012年营收28.24亿元，同比降低
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/29/320148.html2013/6/29 13:11:06
中，led照明设计重点讲解了：★led技术发展历史 ★led基础知识 ★led芯片知识 ★led的封装★led路灯设计 ★led仿古灯设计 ★led工矿灯设计 ★led灯条设计★le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/8/5/322865.html2013/8/5 22:07:37
2.2、适用于大尺寸电视的带v型槽的导光板 带有v型槽的导光板的侧入式led背光模组使得led背光源应用于任意大尺寸的显示屏，而无需采用更高亮度的led芯片。 导光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
随着封装技术逐渐成熟，封装领域的技术个性步伐也逐步放缓，封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言，emc封装因成本问题还无法大规模普
https://www.alighting.cn/special/20170401/2017/4/1 15:25:06
1． 硅胶透镜； a. 因为硅胶耐温高（也可以过回流焊），因此常用直接封装在led芯片上； b. 一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm； 2,pmma透镜 a. 光学
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/12/25/9532.html2008/12/25 21:31:00
过回流焊），因此常用直接封装在led芯片上。 b. 一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm。 2．pmma透镜 a. 光学级pmma（聚甲基丙烯酸甲
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/6/29/53209.html2010/6/29 9:56:00
种。 led透镜一般为硅胶透镜，因为硅胶耐温高（也可以过回流焊），因此常用直接封装在led芯片上。一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm。并且 led透镜一般与led紧密联系在一起，它有助
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126767.html2011/1/9 21:06:00
焊），因此常用直接封装在led芯片上；b. 一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm； 2, pmma透镜a. 光学级pmma（聚甲基丙烯酸甲酯，俗称：亚克力）b .塑胶类材料，优点：生
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229702.html2011/7/15 9:15:00
