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丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（led）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
韩国led封装公司seoul semiconductor将与tridonicatco公司合作发展高亮度alpha power系列led，包括白光led。
https://www.alighting.cn/resource/20040626/128405.htm2004/6/26 0:00:00
国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型led封装等方面形成一些关键技术突破，如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平，已封装出20lm/w白
https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00
