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用led荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可以规模化生产，一致性好，led灯都是多芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是： 1，
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
以规模化生产，一致性好，led灯都是多芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是：1，能透过光线，厚度在0.1----0.5m
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是：led英才网 1能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉均匀，外观平整。 2光转化效率要高，稳定性要
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
光，改变世界
http://blog.alighting.cn/Rajarl/2008/7/1 12:25:52
光，始于天。
http://blog.alighting.cn/sallyjuju/2008/8/21 9:01:19
光肥影瘦
http://blog.alighting.cn/KERDEXX/archive/2011/4/11/164863.html2011/4/11 17:32:00
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
