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谜底揭晓:led散热设计中散热方式和材质

d芯片以焊料或导热膏接在一均热片上,经由均热片降低封装模组的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模

  https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59

zigbee和3g的远程无线测光系统设计

0芯片,3g上网卡设备用的是中兴mf190无线上网模块。文中给出了系统具体的软硬件设计方

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124057.htm2014/11/21 11:34:31

基于offner结构分视场成像光谱仪光学设计

与优化,从led 集成封装的结构出发,设计出7 w cob 光学模型,通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43

分析led路灯特性长程测试中的误差

led 路灯作为一个系统,影响上述性能的因素较多,如电源驱动的特性、光学元件的耐候性、整灯结构的防水防尘性能等都会严重地影响系统的光效和寿命,即光用led 芯片或模组的光学特性并

  https://www.alighting.cn/resource/20140520/124553.htm2014/5/20 10:49:58

配置电源会对led积分球测试造成什么影响?

一批次的led灯珠也在所难免。对于led芯片的测试,一般采用积分球测试系统。那么led积分球测试中配置电源又会对测试造成什么影响

  https://www.alighting.cn/resource/20140514/124569.htm2014/5/14 11:37:02

非隔离高压(400v)led驱动ic方案

led照明系统中,简单的线性驱动方式不仅可改善功率因数,提高效率,还可避免emi干扰问题。今天推荐一款非隔离的高压led驱动ic——pt6913,它是一款特殊的线性恒流驱动芯

  https://www.alighting.cn/resource/20140321/124756.htm2014/3/21 10:08:46

功率型白光led的热特性研究

大功率led照明单元在光通量提高的同时伴随着散热,且普通功率型白光led多采用蓝光芯片激发荧光粉的方法,随着温度的提升,荧光粉对应的波长会发生漂移。本文从功率型白光led的发热原

  https://www.alighting.cn/2014/2/19 10:10:10

可见光通信为led照明带来发展机遇

比特资讯将邀请华南理工大学文尚胜教授出席2014’led模组芯片与集成光源技术研讨会带来精彩演

  https://www.alighting.cn/news/201499/n155665469.htm2014/9/9 17:43:38

基于zigbee light link协议的led灯控方案

该方案基于ti cc2530芯片研发,它使用智能手机app界面操控,同时支持苹果ios及android移动设备控制,通过智能手机、平板电脑进行多组灯控制、场景设置、亮度调节、rg

  https://www.alighting.cn/2013/9/5 10:27:04

基于fpga的led显示屏逐点检测系统的设计与实现

论述了led显示屏逐点检测系统的工作原理,主要包括带侦测功能的led驱动芯片的侦测原理、错误侦测数据的读取以及数据的传输。介绍了一种基于fpga+mcu的led显示屏逐点检测系

  https://www.alighting.cn/resource/20130626/125480.htm2013/6/26 15:22:07

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