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led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initial t
https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34
本文分析了直流侧电容大纹波给双向变换器带来的非线性问题(增大了双向变换器电流跟踪的稳态误差)，对双向变换器进行稳态建模，为了减小其电流跟踪的稳态误差，提出了一种改进型的控制策略，仿
https://www.alighting.cn/resource/20161107/145826.htm2016/11/7 10:42:06
本文从大功率led照明所面临的难题及痛点出发，探讨led照明供电解决方案的实现方式及特点，重点从可靠性、安全、效率、可扩展性等方面介绍智能直流集中悬浮供电解决方案的优势，以及对后续
https://www.alighting.cn/resource/20161111/145977.htm2016/11/11 10:30:35
多芯片led 集成封装是实现大功率白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，
https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11
附件为《智能化同行配套》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20161202/146500.htm2016/12/2 10:08:21
附件为《led产品国际市场要求和发展趋势》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20161202/146502.htm2016/12/2 10:11:14
附件为《最好的二次光学器件》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20161202/146509.htm2016/12/2 10:52:01
附件为《线性led驱动的发展趋势》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20161202/146510.htm2016/12/2 10:54:07
会议期间，智能照明解决方案供应商、led封装器件、驱动ic、光学器件，散热材料、检测认证以及密封胶等led产业链各个环节十多家企业围绕“创新与融合 led新价值与下游产业链变革”的
https://www.alighting.cn/resource/20161202/146520.htm2016/12/2 11:44:39
接触过led的人都知道：由于led正向伏安特性非常陡 图1.1(正向动态电阻非常小)，要给led正常供电就比较困难。不能像普通白炽灯一样，直接用电压源供电，否则电压波动稍增，电流就
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146544.htm2016/12/5 10:00:40
