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sharp进军照明用LED市场

sharp宣布进军照明用LED市场。有视于规模达1兆日圆之照明市场未来的替换需求可观,而决定将LED业务扩及照明用市场。首先将于7月开始量产店面用聚灯、高处以及各种演出用灯具

  https://www.alighting.cn/news/20070628/121179.htm2007/6/28 0:00:00

flip chip LED(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出,这样不透的电流扩散层可以加厚,增加fli

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

功率型LED封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧粉,利用紫激发荧粉产生三基色混色形成白。由于目前的紫外芯片和rgb荧粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用w级功率LED产品要实现产业化还必须解决如下技

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型LED封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧粉,利用紫激发荧粉产生三基色混色形成白。由于目前的紫外芯片和rgb荧粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用w级功率LED产品要实现产业化还必须解决如下技

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型LED封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧粉,利用紫激发荧粉产生三基色混色形成白。由于目前的紫外芯片和rgb荧粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用w级功率LED产品要实现产业化还必须解决如下技

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型LED封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧粉,利用紫激发荧粉产生三基色混色形成白。由于目前的紫外芯片和rgb荧粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用w级功率LED产品要实现产业化还必须解决如下技

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型LED封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧粉,利用紫激发荧粉产生三基色混色形成白。由于目前的紫外芯片和rgb荧粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用w级功率LED产品要实现产业化还必须解决如下技

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型LED封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧粉,利用紫激发荧粉产生三基色混色形成白。由于目前的紫外芯片和rgb荧粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用w级功率LED产品要实现产业化还必须解决如下技

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

audi扩大采用LED头灯

在车用LED方面,自从1992年开始,较属于LED产业中低阶产品的LED,持续被大量应用在剎车灯和尾灯,并同样拥有省电、环保、寿命长等特点,但随着LED源的技术进步,车用头

  https://www.alighting.cn/news/20070814/95113.htm2007/8/14 0:00:00

LED重要标准解读规范行业前行

在首届LED普通照明产品与技术研讨会上,俞安琪详细解读了部分重要新国标的主要条款、特点以及适用范围等问题。

  https://www.alighting.cn/news/201092/V25023.htm2010/9/2 9:00:33

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