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路做在散热器上将直接与散热器连接，这样就减少了铝基板与散热器之间的热阻，但前提是必须解决工艺、结构、低温焊接等问题。 2）采用高导热材料 实际应用当中导热材料的选择除了考虑到导
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
向之一，由于led是一种低电压的电子产品，在电性安全上要求较为宽松，所以可以采用的导热基板材料较多，而我们产业目前对此研究较少，造成屡屡触犯国外知识产权纠纷。 提高荧光粉稳定性，是白
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/2/273375.html2012/5/2 10:05:18
达。我们期待在不久的将来更多的企业投入到oled照明行列。 这些oled面板大多数都不是非常有效(只有约15~50流明/瓦)、体积小、并在刚性玻璃基板上制成。弗劳恩霍
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/5/16/274593.html2012/5/16 17:35:11
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
显粗糙。不如去年的散热器和铜质基板那样精细。osram也就主要展示品牌形象，产品上也没有多少创新点。中山小榄布局led展销产业链201206130933110638.jpg最后参
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/6/13/278410.html2012/6/13 11:54:48
、wacker一起控制全球70%的硅外延片市场);掌握gaas基板制造技术的日本企业包括日立电线、住友电气、三菱化学、信越等;掌握有机金属技术的是住友电气;掌握萤光粉有关技术的企业有根
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281414.html2012/7/11 14:05:37
大范围、均匀照明的最佳器具。发光部分的厚度与作为基板的玻璃和塑料的厚度基本相同。非常轻薄，而且与面状内饰十分协调。能够照亮整个天花板，或是覆盖墙壁、窗户、桌子、椅子等家具、电器的表
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281450.html2012/7/11 16:49:10
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282694.html2012/7/19 11:47:03
