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动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121662.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121663.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121672.html2010/12/17 13:29:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121683.html2010/12/17 14:21:00
家。代表高端技术、高端应用的led汽车前灯、大尺寸lcd背光源产业化研究取得重大进展。形成了从材料、外延、芯片、封装制造到led光源应用和服务的完整产业链。芯片制造业发展迅速，产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126737.html2011/1/9 19:54:00
议？ 勤上光电李旭亮 ：当前市场上很多消费者对于led照明产品的性能特点及使用寿命等仍抱着一种观望、怀疑的态度，主要还是因为很多企业的产品的封装、散热、光衰等问题得不到很好的解
http://blog.alighting.cn/leddengju/archive/2011/1/23/128508.html2011/1/23 21:18:00
流主要取决于led芯片/封装的功耗水平以及它所附着的散热片的散热性能。在闪光灯应用中，可以用占空比很小的脉冲电流来驱动led。这使得在实际脉冲期间电流以及电流产生的光输出显著增
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00
是，由于fb的电压为50ma，所以即使通过满载200ma电流,rsense消耗的功率为： rsense=50mv×200ma=0.01w 由此可见，仅用0603封装的smd电阻就
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134157.html2011/2/20 23:10:00
为ｏｃ门形式，外接设备（器件）驱动电源可高达５０ｖ。ｔｐｉｃ６ｂ２７３采用２０脚双列直插式ｄｉｐ封装形式，其引脚排列如图１所示。它的控制方式与７４ｌｓ（ｈｃ）２７３的控制方式相
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134158.html2011/2/20 23:10:00
m x 3mm的封装，但电感使得整体尺寸变大，高度也较大。大约1mm高的电感甚至占用比图3还大的电路板空间。虽然电荷泵本身尺寸较大，4mm x 4mm，但它只需要较小的1?f陶瓷电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134181.html2011/2/20 23:24:00
