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灯具的试验方法⑴试验目的：试验按其性质可分为三类，即确定机械构造性能的试验；确定电气性能的试验；确定光学性能的试验。① 机械构造性能鉴定试验有灯具型式试验、机械强度试验、防腐蚀
http://blog.alighting.cn/jellyyl/archive/2010/9/13/96638.html2010/9/13 17:55:00
位专家要知道led、要懂得光学、要懂得机械学、要懂得热学、要懂得电子学、更要懂得产品的应用理念，这样一位专家不求面面精通，但要求的面面考虑到，只有考虑到了才能去指导研发、才能指导生
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2010/10/8/103030.html2010/10/8 9:54:00
色，越加越黑;可是光学刚好相反，红绿蓝三种光混在一起就会像投影仪一样，越投越白。两者原理是矛盾的，色彩和照明应该一起研究，所以现在各大院校设计学里才强调色彩与照明实验室。所以不应该
http://blog.alighting.cn/joomle/archive/2010/11/16/114413.html2010/11/16 11:01:00
显色性”及是否需要调光等等光学的要求，满足眼睛和心理需要。为了上述目的，led灯具本身需有电力电子学和热力学方面的考量，而整体而言，又有成本限制和体积要求限制等等。所以说，led产
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00
led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对如何运用led特性来设计进行解说。 1k;j
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119304.html2010/12/9 14:12:00
料。 (六)led封装设计 直插式led的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。贴片式led的设计尤其是顶部发光top型smd处在不断发展之
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
品） 2、半导体（金属氧化物半导体、数字bipoler、大规模集成电路系统、光学集成电路、传感器、分立装置、其他半导体装置及相关软件产品） 3、其他电子零部件（光学装置、电源、线缆
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121158.html2010/12/15 17:09:00
率。光子晶体制程可以降低全反射，增加出光角度，提高出光效率，如图一所示，倒装焊设计的芯片，我们制作双光学微结构制程，一面出光，另一面在出光后利用银反射面反射，可以增加60%的出光效
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
、led灯 led封装（ledpackage）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
源的基本要求。 光源就是led芯片，这是led照明的核心元件。除了工作电流、管压降等电学参数外，我们更关心的是它的光学指标，如光通量、光效、色温、显色指数、光衰等等。led的光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
