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、wacker一起控制全球70%的硅外延片市场);掌握gaas基板制造技术的日本企业包括日立电线、住友电气、三菱化学、信越等;掌握有机金属技术的是住友电气;掌握萤光粉有关技术的企业有根
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282701.html2012/7/19 11:47:19
大范围、均匀照明的最佳器具。发光部分的厚度与作为基板的玻璃和塑料的厚度基本相同。非常轻薄，而且与面状内饰十分协调。能够照亮整个天花板，或是覆盖墙壁、窗户、桌子、椅子等家具、电器的表
http://blog.alighting.cn/130803/archive/2012/8/20/286883.html2012/8/20 10:32:04
间还有至少三个热阻，就是led芯片结到外壳的热阻θjc，和led外壳到铝基板表面的热阻，其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘层再到铝板，不过其中最主要的是绝缘层的热阻，统称为θlv，第三
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/8/27/287431.html2012/8/27 11:08:35
d的平面光源特性，除适合各种型态的灯具设计之外，散热表现也交加，不须额外加装散热元件垫高灯具成本。未来实现柔性基板的oled发光，更为照明设计者开创了无限的想象。从这点上说，ole
http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/9/14/289955.html2012/9/14 16:30:00
片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
些次级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。三个影响led灯具质量光
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/6/302618.html2012/12/6 21:46:10
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304207.html2012/12/17 19:34:17
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304265.html2012/12/17 19:35:04
4.4 散热设计 4.5 结构分析 4.6 灯具散热和光学模拟分析 第5章 led球泡设计 5.1 电源选择 5.2 光源选择 5.3 铝基板的布板形式 5.4 材
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/22/305160.html2012/12/22 0:14:32
级产品不特别注重散热的问题，但这些次级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/26/305651.html2012/12/26 17:19:31
