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2009年11月，广东省东莞市出台了《东莞市推进led产业发展与应用示范工作实施方案》，提出东莞led照明年产值到2015年实现150亿元的目标。该方案的提出促使了led产业融资方
https://www.alighting.cn/news/20100119/107246.htm2010/1/19 0:00:00
佳世达董事会日前通过将参与隆达私募普通股，目前数量和单位未定，总金额将不超过2.5亿元新台币，约占2%股权。据了解，隆达将办理私募特别股共约2,500万股，发行价格未定。
https://www.alighting.cn/news/20100119/118178.htm2010/1/19 0:00:00
达方面初期供应友达内部led芯片的数量，约为50%，友达集团内自制似乎已成趋
https://www.alighting.cn/news/20100119/118529.htm2010/1/19 0:00:00
本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
可工作功率),单位光通量的成本和发光二极管可正常使用寿命.文章综述和分析了与芯片发光效率(或外量子效率)和单芯最大可发光通量(或最大可工作功率)相关的制造技术和相关物理问题。欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1063.htm2010/1/18 14:18:53
文章介绍了几种常见的led芯片表面脏污类别以及预防对策，包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污，另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40
与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27
日前，深圳市阳光富源科技有限公司宣布，将藉由技术入股的方式与北美新能源企业签下合作，让中国led道路照明高端技术首次进入发达国家第一单。
https://www.alighting.cn/news/20100118/107350.htm2010/1/18 0:00:00
