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led封装技术探讨

膜或膜片转换为白光,其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是:led英才网  1能透过光线,厚度在0.1----0.5mm之间,荧光粉均匀,外观平整。  2光转化效率要高,稳定性要

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

卓越

光,改变世界

  http://blog.alighting.cn/Rajarl/2008/7/1 12:25:52

sadie

光,始于天。

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广州东鹏陶瓷旗舰店

光肥影瘦

  http://blog.alighting.cn/KERDEXX/archive/2011/4/11/164863.html2011/4/11 17:32:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型led封装技术的关键工艺分析

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

植物补光照明系统应用及对比分析

过,转光膜则可以将绿光转换成红光和蓝光。  2)人们可选用不同颜色的塑料薄膜人为地调节可见光成分。用浅蓝色乙烯塑料覆盖育苗,比覆盖无色薄膜的长得健壮。花卉植物在蓝光量为自然光量两倍的

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268435.html2012/3/16 12:56:16

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

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