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我国led封装业的现状与未来发展

中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新,具有广阔的技术潜力。   中国的led封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。设计需依赖良

  http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00

[原创]纳米二氧化钛杀菌功能

g01)在光催化作用下使细菌分解而达到抗菌效果的。由于纳米二氧化钛的电子结构特点为一个满tio2的价带和一个空的导带,在水和空气的体系中, 纳米二氧化钛在阳光尤其是在紫外线的照射下,

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120315.html2010/12/13 10:37:00

[原创]万景纳米氧化钛 vk-t02用在化妆品中,具有很好的防晒效果

体,其晶型有金红石型及锐钛矿型两种,前者可通过后者煅烧制得,因而晶格结构更完善,在热力学上更为稳定。   从折光率来看,金红石型为2. 7 ,锐钛矿型为2. 3 ,因此,金红

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120317.html2010/12/13 10:37:00

led封装的基础知识

嘴)运动轨迹等等。 (下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片, 两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。 9)点胶封装 led的封

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

下一代产品所需的过流和过压电路保护

输失真。目前一种从聚合物正温度系数(ptc)技术发展而来的新器件具有处理常出现在ic之间的较大esd脉冲所需的性能。   静电(esd)抑制器的聚合物结构使得制造商可生产出各种形

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00

影响led显示屏质量的材料因素

路,灯就不能正常工作。   受恶劣环境(如太阳暴晒、风吹雨打、振动等)的长期影响,以及人为因素影响,会使led灯具原有封闭结构遭受不同程度的损坏,雨水和灰尘渗漏又会使内部电路遭

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00

荧光粉提升pdp和led技术

造蓝光发光二极管(led)的关键技术,并由此开发出以荧光材料覆盖蓝光led产生白光光源的技术。半导体照明具有绿色环保、寿命超长、高效节能、抗恶劣环境、结构简单、体积小、重量轻、响应快

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120554.html2010/12/13 23:05:00

国内外led相关标准现状,led行业标准

o led强度测试标准   国际照明委员会( cie)1997年发表 cie127-1997 led测试方法 , 把 led 强度测试确定为平均强度的概念,并且规定了统一的测试结

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120868.html2010/12/14 21:46:00

基于tlc5941的全彩色led大屏幕驱动设计

理显示缓存,处理外部总线接口部分和维持led点阵的动态扫描过程,epm1270内部模块结构如图2所示。   为了防止led动态扫描过程中对寄存器的访问与外部总线在更新显示数据

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120876.html2010/12/14 21:49:00

led是如何产生有色光的

为2.261v,发出的光线为绿光。 基於这两种材料,早期 led工业运用gaas1-xpx材枓结构,理论上可以生產从红外光一直到绿光范围内任何波长的led,下标x代表磷元素取代

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120886.html2010/12/14 21:52:00

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