站内搜索
美国led大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利，已于11月公开。此专利涉及led封装新技术。
https://www.alighting.cn/news/20081230/V18451.htm2008/12/30 9:30:25
日前美国led大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光led，其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录，cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。
https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00
台湾地区背光模块厂—福华布局达2年之久的acled封装产品，已于11月份开始正式出货。福华表示，第一阶段主要产品线以辅助照明、特殊照明等等应用为主，台湾地区和外销客户都有，尤
https://www.alighting.cn/news/20081230/120304.htm2008/12/30 0:00:00
美国led大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利，已于11月公开，内容是使用激光剥削或切削(laser ablation or sawing)
https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00
景照明等，有着明显的优势。但作为建筑物照明光源，还需要解决很多技术问题，如提高光效，提高光源维持率，降低色温，提高显色性，解决封装散热，灯具配套等，需要有一个过程。 我想用一
http://blog.alighting.cn/1327/archive/2008/12/26/9540.html2008/12/26 13:41:00
1． 硅胶透镜； a. 因为硅胶耐温高（也可以过回流焊），因此常用直接封装在led芯片上； b. 一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm； 2,pmma透镜 a. 光学
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/12/25/9532.html2008/12/25 21:31:00
美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了采用tag(铽·铝·石榴石)类荧光体材料的表面封装型ingan类白色led“vlmw84..系列”(英文发
https://www.alighting.cn/news/20081225/V18416.htm2008/12/25 10:58:03
在全球金融危机的影响下，中山市led企业正谋划调整产业结构，从以前的封装、应用为主向芯片研发进军，包括制定led照明技术、行业标准，进行产业延伸做大led产业，成为我市新的经济增
https://www.alighting.cn/news/20081225/106268.htm2008/12/25 0:00:00
n dragon plus融合先进的芯片技术，采用硅树脂封装，具有更高的光提取效率，且使用寿命超长，是用于户外照明的高质量照明解决方
https://www.alighting.cn/news/20081224/120148.htm2008/12/24 0:00:00
日前，vishay intertechnology, inc.推出业界首个采用clcc-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石ingan/tag技术的高强度白光功率smd led系列vlm
https://www.alighting.cn/news/20081223/120145.htm2008/12/23 0:00:00
