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led用于居家照明的愿景

氧树脂封装

  https://www.alighting.cn/news/20071024/93805.htm2007/10/24 0:00:00

tokki和ge共同开发基于薄膜的有机el封装技术

学气相沉积)薄膜封装设备,并通过样品确认了封装性能。该公司计划通过提高生产效率,在08年内量产该设备。与目前的玻璃封装法相比,薄膜封装法除了可减少部材和设备数量外,还可应用于柔性面

  https://www.alighting.cn/news/20071024/120264.htm2007/10/24 0:00:00

麦瑞半导体公司推出高亮度led驱动解决方案

能保障3.5安集成转换电流,净输出功率达7-12瓦,并采用 3mm x 3mm mlf(r)微型封

  https://www.alighting.cn/news/20071024/121357.htm2007/10/24 0:00:00

台湾led封装大厂艾笛森光电将于24日兴柜挂牌

目前在高功率led领域耕耘已久的艾笛森光电(3591),也是重要的台湾led下游封装厂,其2007年第1季度~第3季度节累积的营收已经高达新台币6.67亿元,超越2006年营收的

  https://www.alighting.cn/news/20071023/94426.htm2007/10/23 0:00:00

耐高温、长寿命的led用封装材料预定11月中上市

据悉,东丽道康寧(dow corning toray)即将上市使用寿命长、耐高温的led用封装材料「dow corning toray oe-6351 a/b」,可用于封装

  https://www.alighting.cn/news/20071023/104626.htm2007/10/23 0:00:00

艾笛森光电2007年前3季业绩成长明显

目前在高功率led领域耕耘已久的艾笛森光电,也是重要的台湾led下游封装厂,其2007年第1季~第3季节累积的营收已经高达新台币6.67亿元,超越2006年营收的5.45亿元,预

  https://www.alighting.cn/news/20071023/120260.htm2007/10/23 0:00:00

广州鸿利SMD厂和大功率厂合并为SMD

司高层会议讨论并一致通过对SMD厂与大功率厂进行合并的决

  https://www.alighting.cn/news/20071022/119981.htm2007/10/22 0:00:00

东丽道康宁上市长时间使用的led用封装材料

东丽道康宁将于11月上旬上市可高温、长时间使用的led用封装材料“dow corning toray oe-6351 a/b”。该产品可用于封装可靠性需求较高的汽车、家电等长寿

  https://www.alighting.cn/news/20071022/121239.htm2007/10/22 0:00:00

中国大陆表面贴装led订单继续上涨

由于中国大陆地区手机用表面贴装(SMD)led订单需求上涨,07年台湾地区led制造商收入继续创新高。

  https://www.alighting.cn/news/20071021/119978.htm2007/10/21 0:00:00

里昂证券:led背光板3业务加持,亿光目标价上看169元

随着 led被各项产品广泛应用,带动 led族群向上成长,其中, led下游封装龙头厂亿光 (2393)业务多元化,经过产业整合取得良好成果,且具成本优势,得到里昂证券重申「买进

  https://www.alighting.cn/news/20071020/96075.htm2007/10/20 0:00:00

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