站内搜索
可承受更高的温度。支架成本仅为普通cob的1/3、集成支架的1/5。荧光和封装胶用量可降低50-70%。由于该产品耐受高温，不仅可减少散热器的用量，还可加大芯片电流增加光强功率，大
http://blog.alighting.cn/15870/archive/2014/4/9/350184.html2014/4/9 7:00:31
d作为固体发光器件，单颗功率低，目前应用最为广泛的均小于0.5w，功率型（单颗大于0.5w）的也都在0.5w～1.0w。加之led在外形尺寸上的优势，其体积小、重量轻和厚度薄的特
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2009/11/19/19643.html2009/11/19 12:40:00
节的，最高为1.5a，以适应多种不同容量的电池。这些芯片提供热量调节、过压保护、充电状态和错误输出、电源正常监视器、电池热量监视器和充电计时器。起价为3.95美元。 maxi
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133795.html2011/2/19 23:02:00
3 v或者5 v电压，但系统往往还需要9 v、12 v、15 v甚至更高的电压。而市场上输入电压为3.3 v或5 v且功率大于2 w的ic又比较少见。为此，本文介绍的lm2731芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134173.html2011/2/20 23:18:00
颠覆传统封装材料——[pc透镜、硅胶透镜] ——适用回流焊制程，高导光性、辐射红外热量，降低芯片结昌温度假24%。 1) 20Gab胶填充数量 0.5k 2）封装后芯片温
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165582.html2011/4/15 13:14:00
5 v电压，但系统往往还需要9 v、12 v、15 v甚至更高的电压。而市场上输入电压为3.3 v或5 v且功率大于2 w的ic又比较少见。为此，本文介绍的lm2731芯片，该系列i
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230500.html2011/7/20 23:21:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232664.html2011/8/18 1:22:00
能，成本下降也并非不可能。仅以led最核心的芯片技术来说，“芯片光效每年提高10%，成本每3个月下降5%还是很有希望的。”飞利浦lumileds照明公司亚太区市场总监周学军说。而晶
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2012/9/8/289437.html2012/9/8 15:42:18
个数量等级，应用在照明工程中可以大大降低维护费用。 1.5 抗震性能好 led（liGht emittinG diode）的结构主要由pn结芯片、电极和光学系统组成，是一种电致发
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/17/303966.html2012/12/17 13:37:49
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304028.html2012/12/17 19:32:07
