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式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅胶、固晶胶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。 随着led的大功率化，特别是大功率白光应用的需求，led封装需要达到的功能更为清
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
构和机械设计才能解决。不管是大功率的还是小功率的led照明应用，一般都由电源、led驱动器、led、透镜和基板几部分构成，其中关键的元件是led驱动器，它必须提供一个 恒流输出才能保
http://blog.alighting.cn/176222/archive/2015/7/13/372065.html2015/7/13 16:13:06
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http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2008/6/8/8938.html2008/6/8 17:01:00
http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2008/6/8/8940.html2008/6/8 17:05:00
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http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2008/6/8/8948.html2008/6/8 17:21:00
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http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2009/2/8/11639.html2009/2/8 18:19:00
为克服以上缺陷，本文提出了在p1口的部分口线上实现2x8阵列的中断方式键盘输入和脱机硬件动态显示的新方法。 2 原 理 2．1 硬件设计 硬件原理电路如图1所示。在803
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134089.html2011/2/20 22:12:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134101.html2011/2/20 22:21:00
陷，本文提出了在p1口的部分口线上实现2x8阵列的中断方式键盘输入和脱机硬件动态显示的新方法。2 原 理2．1 硬件设计 硬件原理电路如图1所示。在8031(1c1)的p1．0～p1
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230333.html2011/7/20 0:12:00
服以上缺陷,本文提出了在p1口的部分口线上实现2x8阵列的中断方式键盘输入和脱机硬件动态显示的新方法。2 原 理2．1 硬件设计硬件原理电路如图1所示。在8031(1c1)的p1．
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