站内搜索
今天，又提csp，为了与各位达成统一认知，先不厌其烦地先对csp下定义：是一种封装形式，即：chip scale package 芯片级别封装，传统定义为封装体积与LED晶片相
https://www.alighting.cn/news/20160826/143309.htm2016/8/26 9:38:20
题： 1、采用的LED芯片体质不好，亮度衰减较快。 2、生产工艺存在缺陷，LED芯片散热不能良好的从pin脚导出，导致LED芯片温度过高使芯片衰减加剧。 二、使用条件问题：
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/26/305651.html2012/12/26 17:19:31
是很重要的因素。举些例子，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的LED白灯，单颗点亮在30度的环境下，一千小时后，衰减数据为光
http://blog.alighting.cn/156668/archive/2013/1/12/307490.html2013/1/12 9:48:42
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/20/309814.html2013/2/20 13:49:22
何？ LED的整个封装工艺流程包括两个重要步骤：利用金线对芯片和管脚进行键合，以及进行荧光粉涂布。这两个步骤都会对LED照明造成色差，特别是金线会挡住光路，如果操作不当可
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
gan基高压交流110v-LED芯片，为湘能华磊光电股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190129/160228.htm2019/1/29 13:37:37
太阳能2.4g联动感芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170475.htm2021/1/20 16:01:26
as006h红外感应处理芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170476.htm2021/1/20 16:01:57
容式触摸ic - as122芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170477.htm2021/1/20 16:02:09
最新数据显示，2016年照明用cob(含陶瓷封装/emc封装cob产品)市场规模达5.8亿美元。预估，2021年这一市场的规模将突破7亿美元，2016至2021年间的复合增长率约
https://www.alighting.cn/news/20161014/145129.htm2016/10/14 9:30:38
