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tlc5902是美国texas instruments公司生产的专门用于图像显示的led驱动芯片，该器件集移位寄存器、数据锁存器于一体，同时带有电流值调整恒流电路以及脉宽调制25
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262666.html2012/1/29 0:36:47
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271768.html2012/4/10 23:32:20
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274753.html2012/5/16 21:29:53
部致力于高亮度、大功率 led外延片、芯片和 led照明应用产品的研究、生产与应用，形成了高亮 度 led外延片、芯片、led封装、模组器件、led照明灯具、照明工程设计规划及实
http://blog.alighting.cn/ledzmq/archive/2013/1/21/308292.html2013/1/21 15:55:07
从两个方面入手，封装前与封装后，可以理解为led芯片散热与led灯具散热。led芯片散热主要与衬底和电路的选择与工艺有关，本文暂不阐述。本文主要介绍led灯具的散热，因为任何le
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/2/21/309873.html2013/2/21 13:52:50
d不同需求进行磊芯片扩散、金属蒸镀、再在磊芯片上光罩、蚀刻、热处理，制成晶粒电极，最后经过晶粒切割、测试、检验后完成。 （三）下游：晶粒封装。将晶粒黏于导线架，依产品应用的不同，
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34526.html2010/2/27 16:02:00
是至关重要，特别是高亮度白光ｌｅｄ，由于目前单颗白光ｌｅｄ芯片输出的光通量较低，无法满足普通照明的亮度需求，还需要通过多个ｌｅｄ芯片封装成整体来满足照明所需要的亮度，多颗ｌｅｄ封装一
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268446.html2012/3/16 13:10:08
为照明应用光源趋势的主要因素。4 封装试验测试对比 （1）两种不同散热结构ｌｅｄ的封装 为了保证可对比性，采用相同的物料（相同的芯片、固晶胶、金线、硅胶、荧光粉，）分别对３５２
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
、20.8%属led封装领域，仅4.2%属led芯片产值。 led通用照明市场要起飞，必须满足三个基本条件：第一，每瓦光通量指标要达到150-180lm，目前量产led的性能
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/6/7/193489.html2011/6/7 15:01:00
咒。 去年就听说他们准备不再出售led芯片了，都自己搞封装了，闹的咱们的封装厂因采购不到芯片，使国内芯片市场价格高企，现在又这么专利联手，这真是“福无双至、祸不单行”啊，为我们的产业出
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2011/10/12/244222.html2011/10/12 21:52:27
