站内搜索
、芯片、封装及下游应用产品制造、研发和试验基
https://www.alighting.cn/news/20100112/107398.htm2010/1/12 0:00:00
据台湾地区当地媒体报道，台湾联电可能将在山东济南进行总规模达3亿美元的投资，与晶元光电联手打造一条完整的led产业链。
https://www.alighting.cn/news/20100112/118168.htm2010/1/12 0:00:00
日立电线株式会社宣布开发高功率红色led芯片，该芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通过增加led芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。
https://www.alighting.cn/news/2010111/V22514.htm2010/1/11 9:17:14
矿用一般型接近开关本公司生产的矿用一般型接近开关是根据国外先进技术，引进日本欧姆龙、德国西门子芯片制造的新型集成化接近开关是理想的的电子开关传感器。它具有体积小、频率响应快、电
http://blog.alighting.cn/dongfengren/archive/2010/1/8/24879.html2010/1/8 10:12:00
目前，我国半导体led作为节能、环保的主要技术，已被纳入国家中长期科技发展规划与“十一五”国家“863”高新技术产业化重大项目，并得到了大力支持。
https://www.alighting.cn/news/201018/V22498.htm2010/1/8 9:18:40
看,led进入室内照明是一个必然的过程,这个市场将会非常巨大。未来三五年将是一个重要的发展时期,半导体照明在普通照明领域的应用会像雨后春笋般涌现。随着上游芯片研发新技术的成熟和供应
http://blog.alighting.cn/xiejunccna/archive/2010/1/8/24849.html2010/1/8 9:17:00
日前semileds美商旭明成功推出新一代i-core tm mvpled 高功率led芯片，率先在市场推出最高亮度之可量产产品，重新刷新芯片亮度之纪录，亮度可达 130~14
https://www.alighting.cn/news/201018/V22497.htm2010/1/8 9:11:28
币的年产值。中国工程院院士许祖彦指出，长治led项目实现了蓝宝石封装完全自主知识产权，打破了中国的外延片和芯片无知识产权的尴尬局
https://www.alighting.cn/news/20100108/107653.htm2010/1/8 0:00:00
日立电线株式会社（东京证交所：5812）宣布开发高功率红色led芯片(1)，该芯片可提供最大55流明的光通量(2),(3) 。此光通量是通过增加led芯片尺寸和使用细线电极结构实
https://www.alighting.cn/news/20100108/119352.htm2010/1/8 0:00:00
d刻录机等更是精益求精，采用了新一代特殊硅胶材料，使散热的功效进一步加强。打开三星和源兴48x光驱的外盖，你会发现一个放在芯片上的青灰色小块，长方形，很薄，约有1—2毫米厚度。这
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24816.html2010/1/7 16:17:00
