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级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
据可用来提供光学设计上使用；其中，sig-400更是为led量身定制的，除了能测量芯片的0.6mm超小fov，还有玻璃球用于仿真芯片经过透镜后的光型分布。是led芯片、封装和照明研
http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2014/11/28/362050.html2014/11/28 10:13:20
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/chinalpd/archive/2011/5/17/178955.html2011/5/17 14:16:00
种。 qfp（quadflatpackage）：方形扁平封装。 plcc（plasticleadedchipcarrier）：有引线塑料芯片栽体。 di
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
业分工关键地位，其他地区处在产业链中低端，更多是以代工的形式参与全球化。 在led行业全球化国际分工中，美、欧、日依然处在产业的上游占据关键技术。美国科锐、德国欧司朗掌握led芯
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/1/9/306813.html2013/1/9 9:07:46
2013年7月8日10:50:58来源:中国电子报作者：网络摘要：今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期，持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320628.html2013/7/8 21:10:32
今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期，持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化，部分企业甚至出现了去年难得一见的订单排队现象。在不同程度地出现产
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/7/12/320840.html2013/7/12 14:27:00
1.按发光管发光颜色分 按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120861.html2010/12/14 21:44:00
台湾瑞新（杰瑞特科技）电子为一家高科技ic设计公司，我们的ic芯片/晶圆在业界久负盛名。我们既可以给你提供成品高压mos管，也可以给您提供mos管8寸晶圆，500v，650v均
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303377.html2012/12/13 15:30:03
