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、20.8%属led封装领域，仅4.2%属led芯片产值。 led通用照明市场要起飞，必须满足三个基本条件：第一，每瓦光通量指标要达到150-180lm，目前量产led的性能
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/6/7/193489.html2011/6/7 15:01:00
咒。 去年就听说他们准备不再出售led芯片了，都自己搞封装了，闹的咱们的封装厂因采购不到芯片，使国内芯片市场价格高企，现在又这么专利联手，这真是“福无双至、祸不单行”啊，为我们的产业出
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2011/10/12/244222.html2011/10/12 21:52:27
级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
据可用来提供光学设计上使用；其中，sig-400更是为led量身定制的，除了能测量芯片的0.6mm超小fov，还有玻璃球用于仿真芯片经过透镜后的光型分布。是led芯片、封装和照明研
http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2014/11/28/362050.html2014/11/28 10:13:20
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/chinalpd/archive/2011/5/17/178955.html2011/5/17 14:16:00
种。 qfp（quadflatpackage）：方形扁平封装。 plcc（plasticleadedchipcarrier）：有引线塑料芯片栽体。 di
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
业分工关键地位，其他地区处在产业链中低端，更多是以代工的形式参与全球化。 在led行业全球化国际分工中，美、欧、日依然处在产业的上游占据关键技术。美国科锐、德国欧司朗掌握led芯
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/1/9/306813.html2013/1/9 9:07:46
2013年7月8日10:50:58来源:中国电子报作者：网络摘要：今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期，持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320628.html2013/7/8 21:10:32
今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期，持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化，部分企业甚至出现了去年难得一见的订单排队现象。在不同程度地出现产
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/7/12/320840.html2013/7/12 14:27:00
