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dc/dc一体化快速测试-技术和应用

在各种电子产品中,dc-dc电源器件适配器被大量的使用。如在一台笔记本电脑内部,cpu需要5v供电,显示屏需要8v供电,风扇需要12v等。但电池只能提供一个稳定的电压,如12v,因

  https://www.alighting.cn/resource/20141021/124183.htm2014/10/21 14:53:22

浅谈白光led封装技术的五条经验

从目前实验的结果来看,晶片对光衰的影响分为两大类:第一是晶片的材质不同导致衰减不同,目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石,碳化硅一般结构设计为单电极,其导热效果比较好,蓝宝石

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58

解析传感器技术在led照明灯具中的应用

led照明灯具与传统的照明灯具最大的区别,led照明灯具是一个完全的电子产品,而传统的照明灯具仅是一个电器产品。因此led灯具可以很方便地与各种类型的传感器关联,从而实现光控、红外

  https://www.alighting.cn/2014/8/18 11:36:40

工程师:芯片设计中优化技术(2)

在本文中,我们首先分析了功耗的组成部分,然后阐述了功耗估算的方法,通过功耗估算可以使设计者在设计初期及时评估设计方案的效率,以便做出最优的选择。

  https://www.alighting.cn/2014/8/13 10:25:06

工程师:芯片设计中优化技术(1)

随着工艺的进步,芯片内的电路密度成倍提高,并且运行在以前数倍的频率之上,而片上连线则越来越细,片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元,如果不能做到这一点,芯片的稳

  https://www.alighting.cn/resource/20140811/124364.htm2014/8/11 14:10:07

成像亮度测量技术在隧道亮度测试中的应用

本文主要介绍了道路照明测试的主要标准和方法。并以道路照明的亮度测试做了重点的阐述。针对目前采用点式亮度计测量方法的使用不便的问题,介绍并分析了面式成像亮度计在道路照明测试中的应用。

  https://www.alighting.cn/2014/8/5 10:44:38

技术:常用大功率led芯片制作方法

为了获得大功率led器件,有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下:

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片电路不

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限元软

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

成像亮度测量技术在隧道亮度测试中的应用

本文主要介绍了道路照明测试的主要标准和方法。并以道路照明的亮度测试做了重点的阐述。针对目前采用点式亮度计测量方法的使用不便的问题,介绍并分析了面式成像亮度计在道路照明测试中的应用。

  https://www.alighting.cn/2014/7/22 11:34:34

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