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及大陆地区。以LED为主体的半导体照明产业链主要包括芯片制造、器件封装和产品应用3个环节。 其中技术含量最高的外延、芯片的开发主要在欧美、日本等发达国家，封装应用主要分布于韩国、中
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/10/9/292635.html2012/10/9 10:35:59
求量大增，做LED封装、LED显示屏的企业也纷纷进入LED照明领域。目前中国市场上只做LED封装的企业数量已经很少，大部分做封装的企业已经开始研发和生产LED照明产品。LED应用领
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/17/97530.html2010/9/17 16:08:00
为何不同的封装工艺会导致如何大的差异呢？ 最主要的一个原因在于LED芯片怕热。偶尔短时间内受热超过一百多度，那是不要紧的，怕就怕在长期处于高温之下，就是对LED芯片的一种莫
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/6/148250.html2011/4/6 19:40:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179118.html2011/5/17 16:47:00
本的冲击。所以说，世界大战在全球上中下游全面展开，如果将LED上中下游比作布，染色，时装的话，正常情况下，首先是芯片市场整合（布），而后是封装企业整合（染色），最后是应用市场整合（时
http://blog.alighting.cn/wuyuqun/archive/2013/5/3/316254.html2013/5/3 10:48:28
片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13
