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偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(p极,n极),接下来就用激光切割外延片,然后百分百分捡,根据不同的电压,波长,亮度进行全自动化分检,也就是形成led晶片(方片)。然后还要进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
等。不同的材料、不同的生长条件以及不同的外延层结构都可以改变发光的??色和亮度。其实,在几微米厚的外延层中,真正发光的也仅是其中的几百纳米(1微米＝1000纳米)厚的量子阱结构。反应
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00
造lcd把亮度提高,省了许多的成本。•硬度电阻式的表层是pet(塑胶)材质,通常硬度是3h,这边所谓的h硬度就是我们铅笔的硬度,例如像2b,hb铅笔之类,我们使用铅笔都知道铅笔是很容
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229955.html2011/7/17 23:34:00
系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光led)的任务。e)焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led,则在装配工艺之前,需要将led焊接到pcb板上。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
光,又在器件输入功率上有很大提高。目前单芯片1w 大功率led 已产业化,3w、 5w, 甚至10w 的单芯片大功率led 也已推出,并部分走向市常这使得超高亮度led 的应用面不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
挂等多种携带方式。红、绿两种颜色可选。重量轻。采用新技术、新工艺，灯具仅重0.26kg，减轻了作业人员携带、运输的负担。照射距离远。采用先进光学材料进行导光，亮度高，4800米范围内肉
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230008.html2011/7/18 14:46:00
准着重解决产品的特性与测试方法的问题,led最重要的性能指标就是光学特性和电气特性。光学特性包括光通量、光分布、亮度、光谱分布、色度坐标、显色指数等。led应用于照明器具,在光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230098.html2011/7/18 23:44:00
d灯光控制专用芯片介绍，硬件设计思路以及软件设计思路。名词解释彩色像点：为了让led灯光呈现彩色显示，需要由至少2个以上的不同颜色led组成一个像素点。红绿蓝led搭配根据亮度和灰
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230150.html2011/7/19 0:11:00
d；3. 选择供电电源，即直流电压、交流电源或电池；4. 光学分系统例如透镜、表层滤镜等。led的数量取决于对亮度的要求与led的驱动电流。关于光学系统的介绍并不涵盖在本篇文章
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230158.html2011/7/19 0:15:00
虑，从中选择最佳设计；(6)完成最后步骤。虽然本文以一个室内照明设计为例，但所述的设计过程可以用于任何led照明设计中。现在的照明应用led，具有普通照明所需的亮度、效率、使用寿命
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230161.html2011/7/19 0:18:00
