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在led照明市场的强劲驱动下，也带动led驱动市场成长，led驱动规模逐渐攀升，据市场研究机构预测，led驱动ic市场营收规模将由2010年的近20亿美元，在2015年达到近35
https://www.alighting.cn/pingce/20141030/121529.htm2014/10/30 9:30:29
常在电源部分有用隔离及非隔离两种方案，隔离的体积偏大，效率较低，在使用中，安装方面都会产生很多问题，不如非隔离产品的市场前景大，在此我们主要讨论非隔离的驱动方案。非隔离的使用的led日
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/20/268919.html2012/3/20 10:24:43
合一种昂贵的薄膜晶体管（tft）才能实现。被动式矩阵（pm ）显示器是由更便宜的外部芯片所驱动，但一向受限于更小的屏幕尺寸。tma 是一种可以被包含驱动器芯片，把主动式矩阵功能带到被
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2009/12/25/22282.html2009/12/25 16:54:00
达220亿元人民币，新加入led行业的企业上千家，新建led基地数十个。昔日“养在深闺人未识”的led，突然“回眸一笑百媚生”，这的确是一个惊喜，也是时代的产物。 首先是芯片制造业异
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/4/12/39885.html2010/4/12 9:18:00
为价格和本身还存在瑕疵的问题，还没有像白炽灯一样被家家户户所接受。必须得发现led存在的问题，解决阻碍led发展的问题。 1、led生产成本较高，减低生产成本 led芯
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/25/358330.html2014/9/25 14:58:08
冷地区的推广应用，需解决以下几个方面的关键技术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118984.html2010/12/8 13:38:00
术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
下几个方面的关键技术问题。 冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树脂)、金属支架以及引线之间膨胀系
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00
理配置，降低单个led芯片的输入电流量以确保高效率。 分布式恒流技术，不断优化“led恒流驱动光源”整体解决方案，可持续提升led模组的光效。同时，小型化的开关电源、持续优
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/14/40219.html2010/4/14 19:38:00
小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着led芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量led产品的需求，功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
