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15日，在厦门召开的两岸led论坛上，经国家半导体发光器件(led)应用产品质量监督检验中心检测，中国已经研制出在输入电流为20ma、COB封装模式下高达177流明/瓦的led光
https://www.alighting.cn/news/2012319/n727438267.htm2012/3/19 14:22:55
绍芯片集成COB光源模块个性化封
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04
《大功率集成led模组在室内外照明中的应用》内容：led照明灯具的应用趋势；大功率集成led光源模块的特点；大功率集成COB光源模块的特点；大功率集成led光源模块在灯具应
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/1/181742_24.htm2011/6/1 18:17:42
利用板上芯片封装chip-on-board(COB)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51
led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25
继续分享一位led封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. COB，sip。希望这个分享可以让
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33
今天开始，小编要跟大家分享一位led封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. COB，si
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123953.htm2014/12/9 13:45:37
该款产品属于COB专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将led晶片直接封装到铝基板上能够快速散热，晶片面积小，散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左
https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57
晶和照明自主研发的高可靠性无眩光COB封装led球泡灯，继获得国家实用新型专利证书后，10月13日又列入了由国家科学技术部主导的2011年度国家重点新产品计划立项项目清单。
https://www.alighting.cn/news/20111031/n063335329.htm2011/10/31 10:40:17
专注于led封装领域的晶台光电，曾被业界誉为创造了“黑马奇迹”。为了解晶台光电2012年的新推产品，以及对led市场未来的发展、COB封装趋势和技术专利等问题的看法，2月22
https://www.alighting.cn/news/201231/n489837893.htm2012/3/1 9:30:47
