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国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型LEd封装等方面形成一些关键技术突破，如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平，已封装出20lm/w白
https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00
