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进参考。1.)LED芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之LED芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261489.html2012/1/8 21:45:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262662.html2012/1/29 0:36:34
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274757.html2012/5/16 21:30:05
以这种半铝管只能散8w左右的热量。而t8型LED日光灯通常输入功率为20w，假定LED的发光效率只有20%，那么有16w的输入电功率都变成热量。而现在只能散去8w的热量，而还有8
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127071.html2011/1/12 17:15:00
+120=490cm2，我们知道LED散热器的表面积通常要求60cm2/w。，所以这种半铝管只能散8w左右的热量。而t8型LED日光灯通常输入功率为20w，假定LED的发光效率只有2
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114856.html2010/11/18 0:25:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258615.html2011/12/19 11:09:20
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261457.html2012/1/8 21:36:20
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262628.html2012/1/29 0:34:23
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271730.html2012/4/10 23:29:45
