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片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50
要仍分布在封装、应用等中下游环节，上游的衬底、外延片、芯片很少涉足。而后者约占行业利润的70%，前者则只占到30%。泉州市LED产业技术创新战略联盟理事长黄水桥指出，目前泉州有两
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2011/9/16/236553.html2011/9/16 10:24:32
1) 从LED芯片来说，要采取新结构、新工艺，提高LED芯片结温的耐热性，以及其他材料的耐热性，使得对散热条件要求降低。
https://www.alighting.cn/news/20141125/n287167453.htm2014/11/25 10:29:30
就在今天，在行家说app上看了几篇关于cob的文章《适合做射灯?cob到底骗了谁》、《工程师和产品经理论完cob后，我也说几句》，作为一名专利分析人员实在是憋不住了……
https://www.alighting.cn/resource/20160722/142127.htm2016/7/22 9:55:51
深圳市长方集团股份有限公司(以下简称“长方集团”或“公司”)发布公告，公司拟在近期与南昌临空经济区管理委员会(以下简称“南昌临空管”)签署合作框架协议，公司拟以设备出资成立南昌临空
https://www.alighting.cn/news/20180629/157380.htm2018/6/29 9:37:43
世界第一的LED封装厂商─亿光电子于2012年开春正式发表全新「低色温」路灯技术，输出效率高达世界最高的每瓦输出100流明(lm/w)的表现，高均匀性的光源与大于85%的高演色
https://www.alighting.cn/pingce/20120106/122599.htm2012/1/6 11:45:43
rohm株式会社最近，开发了适合娱乐设备和聚光照明等用途，为业界超薄高亮度(白色发光时1.8cd)，高度0.6mm的rgb(red，green，blue)3色发光LED sml
https://www.alighting.cn/news/20090831/119927.htm2009/8/31 0:00:00
美国displaysearch在“第21届displaysearch论坛”(2011年7月27～28日)上就LED市场的预测发表了演讲，预计照明LED的需求按照数量计算将直逼背
https://www.alighting.cn/news/20110802/90609.htm2011/8/2 9:35:26
购重组、强强联合、垂直整合产业链等方式巩固市场地位。 中国LED芯片与封装厂家也通过庞大的资源优势展开供应链垂直整合布局。不仅是中小型LED亮化照明制造商，国外LED亮化照明品牌大
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/22/269115.html2012/3/22 10:09:07
