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念和技术，何为重?当设计中享用设计的人的主观感受越来越受到重视的时候，设计师的专业如何坚守? 3、对于行业来说，展会是风向标?对于看展的人来说，四天的时间还未看够，意犹未尽。还有各
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282591.html2012/7/19 11:04:25
能是切换灯光的照明效果-见图3，就是自动调节灯光束的焦点。设计：snow pea
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282583.html2012/7/19 11:04:08
要重新学习。 3 以变革的心态做设计 led光源是微小光点的集成，它的光学处理在每一个小点中，因此作为灯具出现时，我们看不到类似传统灯具的反射罩。由于光源点的可集中可分散性，灯
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282570.html2012/7/19 10:58:49
底的led。 图3. 蓝宝石和碳化硅衬底的led结构图 采用碳化硅作为基底以后，的确可以大为改善其散热，但是其成本过高，而且有专利保护。最近国内的厂商开始采用硅材料作为基
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
艺，表面平整度可以0.3um，不会有氧化物生成，附着性好，电路精细，误差低于+/-1%。它实际上是采用照相刻蚀的方法来制作，采用氧化铝为基底的薄膜电路制备的具体过程如下： 图6
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14
常在1.7-3.2°c/w。 而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°c/w，市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°c/w。 一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282562.html2012/7/19 10:58:11
阻(也就是芯片的热阻) rj2：焊料的热阻 rj3：铝基板的热阻 rj4：导热硅胶的热阻 rj5：从散热器到空气的热阻 所以从芯片到空气的总热阻就应
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282560.html2012/7/19 10:58:01
度+273)3x(温度差)[°c] 热辐射系数不但和材料有关，而且还和加工有关。各种材料在8-14微米的红外辐射率如下表所示： 由表中可见，氧化处理是改进材料的辐
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282559.html2012/7/19 10:57:59
构。下面会详细讨论led球泡灯的结构。 2.体积大小要相当，因为led需要恒流源和散热器，所以这是非常难做到的 3.重量要相当，同样因为led需要恒流源和散热器，所以这也是非常难
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282556.html2012/7/19 10:57:52
不到led灯珠）； 3.透光率达到90％以上； 4.具有高阻燃性； 5.具有高抗冲击强度； 现在国内有一种称为智光led光学灯罩的据说可以实现所有以上要求（图11）。图11各种le
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