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衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
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热设计就与传统的形式不同，因该类产品比较薄小。 统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可*性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可*性最重要的因
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2009/12/25/22164.html2009/12/25 1:51:00
/1835302200910193587915
http://blog.alighting.cn/qsimple/archive/2010/1/8/24899.html2010/1/8 11:05:00
顺变2009 ——2009年考验企业的是免役力和应变力 文/特约评论员 宋定龙 当金融危机突然袭来，我们的商业环境瞬间发生着深刻的变化。 如同中国经济，持续多年的外贸出
http://blog.alighting.cn/jamesong/archive/2010/1/11/24995.html2010/1/11 11:34:00
