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亿光继发表1w、3w的炫(shuen)和效(shwo)高功率led元件系列后，目前推出更高功率、低热阻的表面黏着型(smd)封装元件，「熠」(yi)5w高亮度led。此系列不但拥
https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123180.htm2010/11/22 16:11:06
碍这一发展的最大敌害是led的热量管理，因此从事热阻、结温、热参数匹配等问题的研究和改进具有深远的意义。 如何降低大功率led的热阻、结温，使pn结产生的热量能尽快的散发出去，不
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉（yag）和环
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
心了！led照明没你们说的那么简单，请别再说led没技术含量了，led不是点亮就算照明的！ 对热传递、热阻、积热我坚持我的理论，如果还有不明白的工程师，也可留言，我会一一解答。要知
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115278.html2010/11/19 17:25:00
体的分子结构质量的差异阻碍了热的传递，热阻一词由此诞生。由于能量的不停输送、转换热源的温度持续增加，若在一定单位时间内不能将热传导转移，led光通输出将直线下降直到自我毁坏，热传
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
率led封装，则必须采用主动散热，如翅片+风扇、热管、液体强迫对流、微通道致冷、相变致冷等。 由于封装热阻较低(4.38℃/w),当环境温度为25℃时，led结温控制在60℃以
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
高。d、显然，led元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此p—n结处产生的热量很难通过透
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
