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功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

评说:国内小功率led驱动市场喜忧参半

定了led灯具的寿命,且利润,一直以来受到众照企的热捧,但如今由于led照明产品价格下降和电源行业的竞争日益激烈,驱动电源的价格正大幅下滑。  尤其是在价格混乱在中小功率电源市

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/10/24/328096.html2013/10/24 12:05:11

功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

北京光环艺照明:设计师要跟上led技术发展速度

d网记者特邀请先后参与过国内很多著名照明设计工程、2007年成为首批取得国家照明专项设计资质的北京光环艺照明设计有限公司层进行独家专

  https://www.alighting.cn/news/20110701/85635.htm2011/7/1 14:58:06

耐氟塑电线——2015神灯奖申报产品

耐氟塑电线,为东莞市日展温电线有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150228/82973.htm2015/2/28 11:35:32

p无频闪系列——2015神灯奖申报技术

p无频闪系列,为中山明丰电源电子实业有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150401/84031.htm2015/4/1 13:23:24

hl-hb190 大功率led 棚灯——2015神灯奖申报产品

hl-hb190 大功率led 棚灯,为广东朗能电器有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84551.htm2015/4/14 21:22:39

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