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功率led散热基板发展趋势

管(ccfl)更具优势,因而吸引业者积极投入。 早期单芯片le d的功率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00

安华高科上市用于车载的0.45mm厚芯片led

美国安华高科技(avagotechnologies)日前发布外观尺寸为1.65mm×0.8mm×0.45mm的芯片led“asmt-rx45”系列和输入功率为0.5w的功率led

  https://www.alighting.cn/news/20070521/120667.htm2007/5/21 0:00:00

科锐推出新款高密度级xp-l led 达200 lm/w光效

2014年5月23日,科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

液晶显示器led背光的夜视兼容特性分析

理论分析了液晶显示器件(lcd)夜视成像系统(nvis)的评价方法,给出了对比橙绿蓝(ogb)彩色发光二极管灯中各单色发光芯片对夜视辐亮度贡献大小的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20150313/123476.htm2015/3/13 12:04:45

可塑模光学硅胶改善led灯及光源的设计

在led产品设计中,包括二级光学器件、导光管、光导以及其他光学器件,可模塑硅胶正逐渐涌现为一种可行的选项。专门为半导体固态照明设计的新配方能够承受由led半导体结所产生的高温,

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 11:03:07

积分球辐射光源照度均匀性研究

基于数值解析方法和蒙特卡罗方法,建立了理想积分球辐射光源照度均匀性数学模型和非理想积分球辐射光源照度均匀性仿真模型,分析了与积分球光源出口不同距离处光电器件受光面上照度分布情况,

  https://www.alighting.cn/2012/7/26 10:10:43

飞利浦 推出最小封装的高功率led(图)

每个新照明设计都具有前所未有的性能。因为前一代高功率led封装太大。从高功率室外显示屏到小型住宅光源都表明luxeon rebe高功率led是最好的选择。

  https://www.alighting.cn/news/20071226/V13410.htm2007/12/26 13:32:39

气体放电光源并联无功补偿分析(图)

介绍了气体放电光源的工作特性和应用并联无功补偿电容器来提高灯功率因数的常用方法,分析了在现有电网条件下采用并联电容器进行无功补偿时所带来的问题,提出了几点应对的措施。

  https://www.alighting.cn/resource/2009113/V18597.htm2009/1/13 11:29:30

西安华清池照明 演绎古代动人故事(图)

西安华清池照明,演绎古代动人故事。其古建筑屋顶采用小功率投光灯,内置高压钠灯光源,造成金黄色灿烂效果。古建筑墙体采用金卤灯,还原自然光色,与屋顶相得益彰。

  https://www.alighting.cn/case/2008619/V4148.htm2008/6/19 13:40:01

led封装工艺常见异常浅析

《led封装工艺常见异常浅析》主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/17448_72.htm2011/7/20 17:44:08

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