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大功led功能性照明新产品及新技术应用研讨会召开

2009年3月6日,由宁波市科学技术局、余姚市人民政府主办,宁波电子行业协会半导体照明分会承办,宁波燎原灯具股份有限公司协办的“大功led功能性照明新产品及新技术应用研讨会

  https://www.alighting.cn/news/20090306/101701.htm2009/3/6 0:00:00

科锐新型大功彩色led可降低照明设计成本

科锐(cree)推出xlampxp-e2彩色led,新型彩色led对比其他大功的彩色led,能够提升最大光输出高达88%,协助照明生产商在建筑物照明、汽车照明、显示照明等一系

  https://www.alighting.cn/news/2013627/n773853247.htm2013/6/27 11:04:47

大功:意味中国led照明的“真正兴起”

跃的仅有武汉迪源、美国cree和台湾晶元等寥寥数家企业。 只有中国led大功芯片企业真正做强了,才能带动中国led照明的真正兴起,上游芯片领域是产业链中最具话语权也是最具高额利

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143386.html2011/3/17 20:55:00

大功:意味中国led照明的“真正兴起”

跃的仅有武汉迪源、美国cree和台湾晶元等寥寥数家企业。 只有中国led大功芯片企业真正做强了,才能带动中国led照明的真正兴起,上游芯片领域是产业链中最具话语权也是最具高额利

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261374.html2012/1/8 20:22:30

国星光电宣布两项省重点领域研发计划项目获批立项

国星光电发布公告宣布其牵头承担的“硅基algan垂直结构近紫外大功led外延、芯片与封装研究及应用”及公司参与申报的“彩色micro-led显示与超高亮度微显示技术研究”项目获

  https://www.alighting.cn/news/20190711/163479.htm2019/7/11 9:45:29

多芯片led封装特点与技术

多芯片led 集成封装是实现大功白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11

[转载]大功led透镜知识

与模具加工1.首先取决于光源(大功led),不同品牌的大功led(例如cree、lumileds、首尔、欧司朗、艾笛森、长森源等),其芯片结构与封装方式、光线特性等均会有所区

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229702.html2011/7/15 9:15:00

igbt高压大功驱动和保护电路的应用研究

通过对功器件igbt的工作特性分析、驱动要求和保护方法等讨论,介绍了的一种可驱动高压大功igbt的集成驱动模块hcpl-3i6j的应用

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12353.htm2007/2/8 11:40:42

大功850,940红外发射管。

深圳恒兴臣生产小、大功红外发射led,红外管选用名厂14,16,20mil,40mil尺寸芯片,宽铜支架封装,工艺制程严谨,出厂led严格筛选,使得产品装机后具有发射功大,监

  http://blog.alighting.cn/ccled000/archive/2009/3/26/2753.html2009/3/26 14:47:00

led感应局部加热封装试验研究

采用感应局部加热技术,对大功发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

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