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本文将介绍led半导体光源的一些特点及相关热管理（thermal management）的目的、要点、“热欧姆定律”、热流传输及节点温度检测分析方法、导热石墨及铝散热器应用的对
https://www.alighting.cn/resource/20110509/127644.htm2011/5/9 14:24:30
型印刷电路板具有良好的散热性能，但设计灵活度有限，而且如果需要提高散热效能，成本可能很高，原因是需要额外花费散热孔加工费用和昂贵的导热绝缘材料费用。陶瓷基板可以采用导热性不强但价格便
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177210.html2011/5/8 15:58:00
淋将不同口味冰淇淋搭配口感清新的新鲜果粒，老船长冰淇淋加上营养丰富的爽脆坚果等食材，老船长冰淇淋百变百炫，快乐无极限！彻底打破传统工厂化生产棒式冰淇淋的历史，老船长冰淇淋实现冰
http://blog.alighting.cn/lczbql/archive/2011/5/4/170730.html2011/5/4 15:37:00
府关系型”的行业，“认为只要搞定了采购方，项目就拿下了”。 在此背景下，从事塑胶、五金、数码产品等与照明行业无关的从业者纷纷涌入。“这类新进入者只看到前景，但缺少技术储备。”
http://blog.alighting.cn/suidyyang/archive/2011/4/27/167509.html2011/4/27 19:27:00
整，接触良好，为加强两接 触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂 导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167493.html2011/4/27 15:31:00
片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接 触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂 导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167492.html2011/4/27 15:30:00
特的多颗芯片集成单模组光源设计，选用台湾高亮度芯片，大功率led（30w--120w）作为光源其导热率高、光衰小、光色纯、无重影现象。 4、节能非常明显，才用多颗芯片集成的大功
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167487.html2011/4/27 15:13:00
用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片，具有导热率高，光衰小，光色纯，无重影等特点。 2、独特的散热体设计，与电器盒完美结合，有效将热量传导扩散，从而降
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167486.html2011/4/27 15:12:00
果。2.结构性防水功能：独特的结构有利于外壳上水流的排出，新型的防水硅胶，能保证灯具的密封性，确保不进水及灰尘。3.优越的散热结构：散热器与灯体一体化，加厚的铝材可以提高即时导
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167484.html2011/4/27 15:08:00
差。 就芯片的材料来看，蓝光和绿光led芯片，主要是外延材料掺杂不同，衬底一般都是蓝宝石，衬底的导热能力向相同的。所以，外延部分的材料结构决定了他们的耐受温度的能力。这应该是芯
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00
