检索首页
阿拉丁已为您找到约 22097条相关结果 (用时 0.0133052 秒)

立体光电牵手德豪润达 开启无封装芯片应用新里程

2015年2月3日,无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办,标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段,中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(csp)应用项目签订战

  https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18

建筑照明的方式和方法

1.泛光照明(floodlighting)  通常用投光灯来照射某一情景或目标,且其照度比其周围照度明显高的照明方式。  2.轮廓照明(contour lighting)  利

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2012/11/23/300116.html2012/11/23 14:05:05

建筑照明的方式和方法

1.泛光照明(floodlighting)  通常用投光灯来照射某一情景或目标,且其照度比其周围照度明显高的照明方式。  2.轮廓照明(contour lighting)  利

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304451.html2012/12/17 19:37:23

鸿利光电3014 扁平结构白光封装产品绽放成熟之美

近日,鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高光效和高性价比三大优势,主要应用在日光灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13

vishay推双片不对称功率封装12v和20v mosfet

日前,vishay宣布推出业内首批通过aec-q101认证的采用双片不对称功率封装的12v mosfet——sqj202ep和20v mosfet——sqj200ep,可在汽车应

  https://www.alighting.cn/pingce/20160712/141823.htm2016/7/12 10:23:14

新强:成功导入8英寸晶圆级封装技术 取得技术突破

根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提升,预估在二年后同样的一片8寸晶圆级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生

  https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00

木林森led封装位居全球第四 有望超越日亚成第一

根据韩国etnews报导,木林森最近透过韩国经销商optoleds开始在韩国销售照明产品。木林森是闯进全球led封装前十位的首家中国供应商,有研究机构预测其按照目前速度发展,数

  https://www.alighting.cn/news/20141211/n949067942.htm2014/12/11 10:24:58

led全产业链分化:中游封装“风景独好”

游企业陷入增收不增利的困境,中游封装企业在收入增长的同时,利润则有改

  https://www.alighting.cn/news/2014414/n741061551.htm2014/4/14 8:52:54

转型烈焰下 led封装设备厂商如何涅槃重生

国内封装设备厂商正整体迈入成熟期,其产品的利润已非常透明,常规机型在激烈的竞争态势面前,只能竞相降价。从当前市场来说,国内固晶机、点胶机以及分光装带机基本做到了替代国际进口,但

  https://www.alighting.cn/news/201444/n987461374.htm2014/4/4 10:24:00

2012年普通照明首次成为全球封装led最大市场

根据strategies unlimited在sil大会上的报告内容,在2012年,普通照明首次成为全球封装led的最大市场——31亿美元。同时,全球固态照明(ssl)的收入

  https://www.alighting.cn/news/2013220/n915749020.htm2013/2/20 9:56:37

首页 上一页 100 101 102 103 104 105 106 107 下一页