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计是不合理的，灯条有的就根本没有接触到铝槽，而是被灌封胶隔绝。有的接触面积少的可怜。最后比较统一的认识就是：我们加了散热aluminum heat sink，你看触摸上去，外壳不是很
http://blog.alighting.cn/lightide/archive/2010/10/22/109462.html2010/10/22 11:17:00
数等。生产设备则有mocvd设备、液相外延炉、镀膜机、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色电全自动分选
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109152.html2010/10/20 17:35:00
防电击、防碰撞等性能；另在金属外壳的厚度、 防腐蚀性及塑料外壳的物理特性也有所要求，其它还有对隔板、内线保护、抗拉、灌胶等规定。3. 电气性结构要求：包括危险带电体的避免接触、外
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109144.html2010/10/20 17:16:00
要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108675.html2010/10/18 15:17:00
壳的厚度、 防腐蚀性及塑料外壳的物理特性也有所要求，其它还有对隔板、内线保护、抗拉、灌胶等规定。3. 电气性结构要求：包括危险带电体的避免接触、外露的结线端子、内部结线、供电端与负载
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108664.html2010/10/18 14:46:00
用超声波清洗pcb或led导线架，并烘乾。 b、装架：在led芯片（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107101.html2010/10/15 16:58:00
架：主要表现为θ尺寸与c尺寸偏差过大，支架变色生銹，支架变形等。 来料不良均属供应商的问题，应知会供应商改善和严格控制进料。 3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
将搅拦容器之壁面及底部死角部分均一搅拦。 (处理法)再次搅拦。 3.氯泡残留 (状况)真空胶泡时﹐一直气泡产生。 (原因)1.树脂及硬化剂预热过高。 2.增粘后进入注型物
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
色生銹，支架变形等。 来料不良均属供应商的问题，应知会供应商改善和严格控制进料。 3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准不符等。 针对
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
器 。 防水抗摔:结构通过优化设计，材质选用进口的防弹胶材料，确保产品可在水下50米作业，且抗摔性达到1米高跌落不损坏。 高效节能:光源采用德国欧司朗(a,b型），
http://blog.alighting.cn/XIAOXIANG/archive/2010/10/6/102147.html2010/10/6 14:41:00
